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2019年全球各個國家的主流運營商都在積極部署5G網絡。去年12月1日韓國正式宣布全球首個商用5G網絡服務落地，中國工信部也于2018年12月頒布了國內三大運營商5G頻段分配范圍, 這些預示著全球5G時代新紀元已經到來。
芯訊通作為全球領先的M2M模組解決方案供應商，在5G通信模組的研究和開發(fā)也一直處于領先地位，有信心成為第一個實現(xiàn)5G商用的通信模組供應商。預計在2019年推出商用的通信模組，基于高通Qualcomm最新一代5G調制解調器和射頻前端解決方案。
模組系列SIM8200和SIM8300,采用了高通Qualcomm 最新5G NR調制解調器-驍龍TM X55 。該芯片是一款7納米的單芯片，支持2G/3G/4G/5G多模，并同時支持5GNR mmWave和sub-6GHz頻段，支持最高速率UE Cat22和獨立SA和NSA（非獨立）網絡部署, 在5G模式下,可實現(xiàn)最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速率,主要應用為固定無線接入終端，多媒體視頻終端，移動辦公等場景。
SIM8200和SIM8300模組采用LGA封裝，前者支持5G Sub-6GHz頻段而后者可同時支持5G Sub-6GHz和mmWave頻段，同時會根據不同國家和地區(qū)5G頻段推出相關子型號來滿足差異化的需求。包括亞太、北美、歐洲、中東、澳洲等各地不同的市場需求。主要適用于移動終端、手持設備、云PC、 固定無線接入網關等應用。將為客戶提供更好的通話質量，提高數(shù)據傳輸速率等需求。
隨著5G網絡逐步進入商用,5G可提供更加強大的網絡能力、更大的寬帶能力、更低的時延、更多的連接數(shù)量。新的連接技術勢必給運營商以及行業(yè)客戶新的賦能。芯訊通始終走在技術前沿，同時積極參與了5GAA和5G聯(lián)盟，并作為芯片-模組隊的副組長，參與5G的相關標準制定。同時積極參與主流運營商的5G實驗網、試商用網絡及商用網絡的協(xié)同測試，和5G產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的合作伙伴通力合作共同打造5G應用的新時代。
芯訊通
總裁楊濤表示
“推動全球數(shù)字化進展的關鍵技術層出不窮,而其中最重要的環(huán)節(jié)就是通信網絡技術，作為產業(yè)互聯(lián)網的新的引擎-5G技術的來臨和其先天優(yōu)勢勢必助力經濟社會數(shù)字化,網絡化,智能化的發(fā)展邁上新臺階。在5G的浪潮中，芯訊通將為行業(yè)提供更好技術和服務，與全球領先的合作伙伴共同推出新一代解決方案，共同推動產業(yè)客戶5G商用化。同時，芯訊通將持續(xù)增加5G研發(fā)的投入, 在未來和各行各業(yè)的客戶通力協(xié)作，結合5G技術推出更多新應用，如無人駕駛，AR/VR等，引領5G新時代。”
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